全球芯片短缺或再次出現(xiàn)？
2021年至2022年，因新冠病毒爆發(fā)而出現(xiàn)特殊需求，推動(dòng)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。然而，隨著新冠病毒逐漸被控制，以及全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)調(diào)整至新常態(tài)，特殊需求逐漸消退，導(dǎo)致2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)陷入歷史上最嚴(yán)重的衰退之一。
進(jìn)入2024年，基于第一、二季度整體情況，行業(yè)景氣已顯現(xiàn)出初步的復(fù)蘇跡象，這得益于多方面因素的共同作用。手機(jī)和PC市場(chǎng)雖然復(fù)蘇步伐偏弱，但人工智能技術(shù)的集成被視為驅(qū)動(dòng)新一波硬件更新?lián)Q代的關(guān)鍵動(dòng)力，預(yù)示未來(lái)市場(chǎng)的潛在增長(zhǎng)點(diǎn)；同時(shí)，工業(yè)自動(dòng)化和智能汽車領(lǐng)域的邊際改善，也開(kāi)始拉動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求；晶圓廠12英寸生產(chǎn)線滿載；成熟制程因其廣泛的適用性與成本效益，預(yù)期將迎來(lái)部分漲價(jià)趨勢(shì)；封測(cè)廠稼動(dòng)率在當(dāng)前8成基礎(chǔ)上有望逐季改善；半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代相關(guān)訂單穩(wěn)健推進(jìn)中。
然而，根據(jù)S&P Global的前瞻性分析，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可能再度面臨芯片短缺的問(wèn)題，但這種情況可能只集中體現(xiàn)在40nm及以上的成熟節(jié)點(diǎn)。
這一預(yù)測(cè)背后的邏輯在于當(dāng)前產(chǎn)業(yè)投資的偏斜，如今業(yè)界正大規(guī)模投資于先進(jìn)制造技術(shù)的開(kāi)發(fā)與擴(kuò)展，尤其是那些能夠生產(chǎn)5nm或3nm等尖端工藝的設(shè)施，以滿足高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心及高端消費(fèi)電子對(duì)極限性能和能效的渴望，但這種對(duì)最前沿工藝的過(guò)度聚集，在無(wú)形中忽略了對(duì)成熟制程領(lǐng)域的必要投入。成熟工藝雖不追求極致性能，但在穩(wěn)定性、成本控制及特定應(yīng)用場(chǎng)景的適應(yīng)性上具有不可替代的優(yōu)勢(shì)，尤其對(duì)于汽車、工業(yè)控制及部分特定消費(fèi)電子產(chǎn)品而言，是確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
· 2025年芯片短缺風(fēng)險(xiǎn)
2025年潛在的芯片短缺風(fēng)險(xiǎn)，不僅僅是供需矛盾的重演，更是對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈深層次結(jié)構(gòu)問(wèn)題的一次警示。
眾所周知，2023年的市場(chǎng)經(jīng)歷了庫(kù)存積壓的困境，這主要是由全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩導(dǎo)致的市場(chǎng)需求疲軟所引起，但隨著2024年的市場(chǎng)調(diào)整和清貨行動(dòng)正穩(wěn)步進(jìn)行，供應(yīng)鏈上的庫(kù)存壓力高峰已過(guò)，行業(yè)正逐漸邁向新的增長(zhǎng)周期。然而，這種短期的市場(chǎng)調(diào)節(jié)并未從根本上解決半導(dǎo)體制造能力，尤其是成熟工藝節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性短缺問(wèn)題，一旦全球經(jīng)濟(jì)回暖帶動(dòng)芯片需求上升，現(xiàn)有產(chǎn)能的局限性將迅速暴露，或?qū)⒃俅我l(fā)供應(yīng)鏈的緊張局勢(shì)，這進(jìn)一步凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的持續(xù)脆弱性。
雖然目前全球半導(dǎo)體行業(yè)仍在努力解決芯片制造能力不足的問(wèn)題，尤其是在90nm至180nm的成熟工藝節(jié)點(diǎn)上，但預(yù)計(jì)到2025年，隨著全球芯片需求的周期性復(fù)蘇，制造能力不足的問(wèn)題將再次加劇，尤其是在汽車行業(yè)領(lǐng)域。
具體來(lái)看，預(yù)計(jì)到2024年底，汽車芯片的庫(kù)存水平將處于低位，這與2025年歐洲新推出的電池電動(dòng)汽車和嚴(yán)格的新排放法規(guī)有關(guān)；此外，其他行業(yè)的需求正在反彈，正如近期的市場(chǎng)數(shù)據(jù)所證明的，這種需求的復(fù)蘇可能加劇汽車芯片的供應(yīng)限制，其中模擬芯片可能成為輕型汽車生產(chǎn)的瓶頸之一，模擬芯片主要采用90nm至300nm的成熟工藝制造，是實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)優(yōu)化、電池管理以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等功能的核心組件。預(yù)計(jì)到2026年，每輛汽車中模擬芯片的搭載量將比2022年提高23%，這一趨勢(shì)無(wú)疑加劇了對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的依賴。
其次，供應(yīng)鏈的動(dòng)態(tài)平衡受到多重因素的挑戰(zhàn)。汽車制造商及其一級(jí)供應(yīng)商為控制成本，對(duì)芯片供應(yīng)商施加降價(jià)壓力，可能導(dǎo)致芯片生產(chǎn)商優(yōu)先考慮利潤(rùn)更高的非汽車領(lǐng)域訂單，從而使汽車芯片的供應(yīng)進(jìn)一步受限。這一現(xiàn)象不僅重現(xiàn)了2020年疫情期間汽車業(yè)面臨的芯片供應(yīng)危機(jī)，還凸顯了供應(yīng)鏈中優(yōu)先級(jí)分配的復(fù)雜性和不穩(wěn)定性。
為了緩解這一潛在危機(jī)，全球半導(dǎo)體行業(yè)需采取多維度策略。一方面，加大對(duì)成熟工藝節(jié)點(diǎn)的投資，特別是在亞洲以外地區(qū)建立更多元化的制造基地，以減少地緣政治風(fēng)險(xiǎn)對(duì)供應(yīng)鏈的影響。另一方面，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和合作模式的創(chuàng)新，如垂直整合和戰(zhàn)略聯(lián)盟，來(lái)提高供應(yīng)鏈的彈性和響應(yīng)速度。同時(shí)，加強(qiáng)跨行業(yè)溝通，確保信息透明，共同制定長(zhǎng)期規(guī)劃，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求，是避免未來(lái)芯片短缺的關(guān)鍵。
· 中國(guó)大陸打造成熟工藝產(chǎn)能
面對(duì)這一挑戰(zhàn)，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體戰(zhàn)略上的布局顯得尤為前瞻且具有深遠(yuǎn)意義。
通過(guò)聚焦40nm及以上成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張，中國(guó)大陸不僅致力于滿足本土汽車、工業(yè)等重要產(chǎn)業(yè)的芯片需求，更是在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中逐步構(gòu)建起自身的戰(zhàn)略支點(diǎn)。
這一舉措不僅能夠增強(qiáng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力，還能在全球范圍內(nèi)，尤其是在地緣政治競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，為大陸贏得更多的話語(yǔ)權(quán)和合作機(jī)會(huì)。通過(guò)與國(guó)際汽車制造商及其他行業(yè)巨頭建立緊密的合作關(guān)系，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅能獲得經(jīng)濟(jì)效益，更能在國(guó)際貿(mào)易和技術(shù)轉(zhuǎn)移方面占據(jù)更為有利的位置。
總的來(lái)說(shuō)，盡管行業(yè)已經(jīng)從大流行引起的短缺中恢復(fù)，并實(shí)施了更強(qiáng)大的預(yù)測(cè)和流程改進(jìn)措施，但預(yù)計(jì)仍會(huì)出現(xiàn)一定程度的干擾。到2025年底，預(yù)計(jì)的短缺可能不會(huì)達(dá)到過(guò)去嚴(yán)重的程度或持續(xù)時(shí)間，但供需不匹配的情況仍有可能發(fā)生，特別是在全球需求出現(xiàn)波動(dòng)時(shí)。
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