過去幾年，公眾對(duì)于汽車電子的關(guān)注點(diǎn)大多落在“高端”領(lǐng)域，例如高算力域控制器、激光雷達(dá)、AI芯片、電動(dòng)車的大功率驅(qū)動(dòng)等，這些技術(shù)憑借突破性的性能表現(xiàn)，成為車企宣傳的核心亮點(diǎn)與行業(yè)討論的焦點(diǎn)。但每一次供應(yīng)鏈波動(dòng)，無論是芯片短缺還是地緣沖突引起的斷供，真正扼住整車產(chǎn)能“脖子”的，往往不是這些光鮮的核心部件，而是那些數(shù)量龐大、分布廣泛、單價(jià)低廉卻不可或缺的小器件。
安世半導(dǎo)體被收購引發(fā)的供應(yīng)鏈連鎖反應(yīng)，再次為行業(yè)敲響警鐘：決定汽車電子穩(wěn)定性的，是扎根產(chǎn)業(yè)深處的基礎(chǔ)器件，而非浮于表面的頂層算力。在汽車電動(dòng)化、智能化帶來的巨量需求、復(fù)雜電氣架構(gòu)與嚴(yán)苛安全要求交織的今天，這些曾被忽視的“小器件”，正在重新定義汽車產(chǎn)業(yè)的價(jià)值底座。
一、汽車電子的價(jià)值構(gòu)成：高端≠高占比
在汽車電子體系中，公眾認(rèn)知往往存在一個(gè)誤區(qū)：越核心的芯片越?jīng)Q定整車價(jià)值。但從整車BOM構(gòu)成、系統(tǒng)穩(wěn)定性到供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)來看，事實(shí)完全相反。
從芯片數(shù)量結(jié)構(gòu)來看，汽車電子并不是由少數(shù)幾類高價(jià)值芯片構(gòu)成，相反，大量“基礎(chǔ)型”器件構(gòu)成了整車電子系統(tǒng)的骨架。在典型的一輛車中，模擬/電源IC占比約29%，是數(shù)量最多的一類，承擔(dān)信號(hào)調(diào)理、電壓管理、驅(qū)動(dòng)控制等最基礎(chǔ)卻最不可或缺的功能。功率器件約占25%，主要用于電源轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、車燈控制等高功率環(huán)節(jié)，是整車能量流的核心節(jié)點(diǎn)。基礎(chǔ)傳感器占比約18%，從壓力、溫度到加速度等傳感器，共同構(gòu)成車輛對(duì)外界環(huán)境與內(nèi)部狀態(tài)的感知體系。MCU 的占比約15%，負(fù)責(zé)具體功能域的本地控制，如車身、底盤、電池管理等。
這種分布結(jié)構(gòu)揭示了一個(gè)被長期忽略的事實(shí)：真正決定整車電子系統(tǒng)穩(wěn)定性的，從來不是少數(shù)幾顆售價(jià)數(shù)千美元的AI芯片或域控制器，而是海量分布在各子系統(tǒng)中的“普通器件”。這些部件雖然單價(jià)往往只有幾美元甚至幾毛錢，遠(yuǎn)低于高端芯片，但勝在數(shù)量龐大、功能不可替代，共同構(gòu)成了一輛車超50%的電子價(jià)值。更關(guān)鍵的是，它們的失效模式直接關(guān)聯(lián)行車安全——一顆用于安全氣囊控制的MCU缺貨、一枚負(fù)責(zé)電池均衡的功率電阻參數(shù)漂移，都可能導(dǎo)致整車無法通過最終檢測(cè)，進(jìn)而影響SOP（開始量產(chǎn)）進(jìn)度。
換言之，汽車電子體系的“確定性”，更多來自基礎(chǔ)器件的穩(wěn)定供給，而非頂層算力的迭代突破。
二、超50%的價(jià)值，藏在這些看似普通卻不可或缺的器件里
（1）功率器件
無論是傳統(tǒng)燃油車還是新能源汽車，功率器件的身影都貫穿所有電氣子系統(tǒng)：從最簡(jiǎn)單的車燈開關(guān)、車窗升降電機(jī)，到新能源汽車的驅(qū)動(dòng)電機(jī)、車載充電機(jī)、DC-DC、電池管理系統(tǒng)，都離不開功率器件的支撐。在一輛新能源汽車上，功率器件的數(shù)量動(dòng)輒達(dá)到數(shù)百顆，僅驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器內(nèi)就需要數(shù)十顆IGBT或SiC器件。它們的核心作用是實(shí)現(xiàn)電源分配、負(fù)載驅(qū)動(dòng)與電壓調(diào)節(jié)，相當(dāng)于整個(gè)電氣架構(gòu)的“智能開關(guān)網(wǎng)絡(luò)”。
（2）模擬IC
相比數(shù)字芯片，模擬IC的特點(diǎn)是：低調(diào)、難替代、驗(yàn)證周期長、深度綁定應(yīng)用場(chǎng)景。電源管理、信號(hào)調(diào)理、驅(qū)動(dòng)放大、穩(wěn)壓，這些基礎(chǔ)功能幾乎遍布所有電子控制單元。只要某顆LDO、運(yùn)放、驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)異常，就可能導(dǎo)致整車電氣網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)級(jí)聯(lián)風(fēng)險(xiǎn)。這類芯片往往價(jià)格不高，卻是最容易導(dǎo)致“缺它整車就交不了付”的典型。
（3）車規(guī)MCU
公眾的目光多聚焦于自動(dòng)駕駛域的高性能芯片，但車上真正數(shù)量龐大的，是用于車身域、座艙域、底盤控制的中低算力MCU。例如車窗模塊MCU，燈光控制MCU，空調(diào)控制MCU，BMS模塊化單元MCU，車門、尾門、座椅等執(zhí)行控制 MCU。這些MCU都深度綁定車廠標(biāo)定體系和供應(yīng)鏈體系，一旦型號(hào)受影響，替代成本極高，驗(yàn)證周期甚至超過6個(gè)月。
（4）基礎(chǔ)傳感器
溫度、壓力、電流、位置、角速度等傳感器，雖然單價(jià)低，結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，但承擔(dān)了汽車“感知層”的基礎(chǔ)工作。決策可以依賴算法，但算法的輸入必須來自真實(shí)、精準(zhǔn)的物理測(cè)量。因此，它們的長期穩(wěn)定性比“先進(jìn)性”更重要。
這些看似普通的基礎(chǔ)器件，通過協(xié)同工作，構(gòu)建起了汽車電子系統(tǒng)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。它們雖然不像一些高端芯片那樣備受矚目，卻默默發(fā)揮著關(guān)鍵作用，共同支撐著汽車的智能化、電動(dòng)化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展。
三、為什么這些“基礎(chǔ)器件”更難替代？
基礎(chǔ)器件的高不可替代性，本質(zhì)上源于汽車產(chǎn)業(yè)“安全優(yōu)先、穩(wěn)定至上”的核心訴求——車規(guī)體系天然追求長期穩(wěn)定性，而非參數(shù)上的極致先進(jìn)。具體而言，主要有四大原因：
1、認(rèn)證與驗(yàn)證周期極長：一顆基礎(chǔ)器件要上車，需先通過AEC-Q系列車規(guī)認(rèn)證，再完成車廠的PPAP，最后還要經(jīng)過數(shù)輪整車路測(cè)與可靠性測(cè)試。整個(gè)流程通常需要1-2年，任何參數(shù)的微小變動(dòng)都需要重新驗(yàn)證，這使得替代成本巨大，替換速度遠(yuǎn)慢于消費(fèi)電子芯片。
2、功能安全要求抬高門檻：即便是一顆簡(jiǎn)單的電源IC，若用于自動(dòng)駕駛相關(guān)的ECU，就可能參與系統(tǒng)級(jí)的ASIL分級(jí)。一旦更換器件型號(hào)，整套功能安全體系都必須重新審查，包括故障模式與影響分析、安全目標(biāo)驗(yàn)證等，流程繁瑣且成本高昂。
3、與電氣架構(gòu)深度綁定：車載系統(tǒng)的EMC（電磁兼容性）、溫漂控制、噪聲抑制設(shè)計(jì)，都深度依賴元件本身的電氣模型。因此并不存在簡(jiǎn)單的pin-to-pin即可替代的情況，新器件往往需要重新調(diào)整電路設(shè)計(jì)。
4、供應(yīng)鏈集中度高，產(chǎn)能切換困難：許多模擬IC、功率器件的生產(chǎn)依賴成熟制程產(chǎn)線，且工藝針對(duì)特定規(guī)格多年不變，為此，任何工藝遷移都意味著重新驗(yàn)證。
因此，這些基礎(chǔ)元件的穩(wěn)定供給，直接決定了汽車產(chǎn)業(yè)鏈的基本韌性。
四、寫在最后
當(dāng)行業(yè)的目光長期被高端芯片吸引時(shí)，那些數(shù)量龐大、看似普通的基礎(chǔ)器件，正悄悄決定著汽車電子的真正確定性。智能化、電動(dòng)化越向前推進(jìn)，整車對(duì)這些底層元件的依賴就越深：功率器件的供給穩(wěn)定性、模擬IC的一致性、MCU 的驗(yàn)證體系、傳感器的長期可靠性，都將直接影響整車能否順利量產(chǎn)。
未來，汽車電子的競(jìng)爭(zhēng)不只是算力之爭(zhēng)，更是基礎(chǔ)器件供應(yīng)體系的韌性之爭(zhēng)。只有把“底盤”夯實(shí)，汽車產(chǎn)業(yè)才有可能在技術(shù)加速迭代的時(shí)代保持穩(wěn)健前行。
