行業(yè)趨勢(shì)
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2025成熟制程價(jià)格壓力大，產(chǎn)能將提升6%
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2024年全球硅晶圓出貨下降2.4%
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美國(guó)《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓
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Marvell全線產(chǎn)品明年1月起漲價(jià)；Altera宣布價(jià)格上調(diào)，最高上調(diào)20%
原廠動(dòng)態(tài)
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ST庫(kù)存水位較高
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Microchip整體需求不理想
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Xilinx XCKU產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⑻岣?/span>
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TI整體需求依然很弱
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英飛凌需求穩(wěn)定
終端市場(chǎng)
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手機(jī)：Q3中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨同比增長(zhǎng)4%；
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汽車：國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng)
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PC：Q3全球PC出貨量同比增長(zhǎng)1.3%
價(jià)格走勢(shì)
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SSD：消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格將下降，反之企業(yè)級(jí)SSD將上漲
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存儲(chǔ)芯片：NAND價(jià)格開始下降；Q4 DRAM市場(chǎng)僅HBM價(jià)格環(huán)比上漲
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SiC：價(jià)格嚴(yán)重下跌
1、預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。
2025年各晶圓代工廠主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括TSMC（臺(tái)積電）于日本熊本的JASM，以及SMIC（中芯國(guó)際）中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group（華虹集團(tuán)） Fab9、Fab10和Nexchip （晶合集成）N1A3。
2、2024年全球硅晶圓市場(chǎng)回暖
2024年全球硅晶圓出貨量約為121.74億平方英寸(MSI)，較去年同期下滑約2%。但隨著晶圓需求繼續(xù)從下行周期中復(fù)蘇，2025年出貨可望迎來約10%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
3、拜登政府政策擴(kuò)大！
美國(guó)拜登政府最終確定了對(duì)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵(lì)計(jì)劃的適用范圍。
新法規(guī)是在最初擬議規(guī)則出臺(tái)一年多后出臺(tái)的，這意味著更多的公司將能夠獲得稅收減免。其中包括生產(chǎn)最終制成半導(dǎo)體的晶圓的企業(yè)，以及芯片和芯片制造設(shè)備的制造商。這些抵免也將適用于太陽(yáng)能晶圓，這一意外轉(zhuǎn)變可能有助于刺激美國(guó)國(guó)內(nèi)面板組件的生產(chǎn)。
4、兩大品牌突發(fā)大漲價(jià)
Marvell方面，由于AI需求激增，Marvell近期發(fā)函通知客戶全產(chǎn)品線將在明年1月1日起調(diào)漲。Altera方面，多個(gè)系列的器件價(jià)格上調(diào)，最高上調(diào)20%，新價(jià)格將于11月24日生效，2024年11月24日及之后的所有貨物都將按照漲價(jià)后的價(jià)格執(zhí)行。
1、ST庫(kù)存水位較高
ST整體需求有所放緩，且?guī)齑嫒蕴幱诟咚?，雖然消費(fèi)端需求略有漲幅，但由于汽車需求的下降，目前營(yíng)收仍不理想。
2、Microchip整體需求不理想
10月份，Microchip整體需求很弱，基本是小批量采購(gòu)，其中通用物料以排單訂貨為主，工廠客戶需求以明年生產(chǎn)、明年提貨、節(jié)約產(chǎn)品成本為目的進(jìn)行報(bào)價(jià)。另外，市場(chǎng)大部分物料依然以清庫(kù)存為主，例如KSZ系列、USB系列等通用料號(hào)，現(xiàn)貨庫(kù)存基本還是保持高水位狀態(tài)。
3、Xilinx XCKU產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⑻岣?/strong>
AMD計(jì)劃提高Xilinx XCKU系列產(chǎn)品的價(jià)格，漲幅為20%，主要影響因素是制造成本和供應(yīng)鏈投資的增加。另外，Xilinx的7系列市場(chǎng)現(xiàn)貨充足，且工端有庫(kù)存釋放。
4、TI整體需求依然很弱
TI的整體需求依舊疲軟，工廠庫(kù)存基本已經(jīng)能夠滿足今年的生產(chǎn)需求，對(duì)于現(xiàn)貨的需求比較低迷?？傮w來看，除汽車行業(yè)之外，其他終端市場(chǎng)需求均表現(xiàn)疲軟，客戶削減訂單，導(dǎo)致TI自有芯片庫(kù)存增加，目前庫(kù)存已經(jīng)攀升至207天，但大部分物料的交期已恢復(fù)正常，回歸至6-8周，且?guī)齑嫠惠^高。
5、英飛凌需求穩(wěn)定
截至2024財(cái)年第三季度，英飛凌庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)一直保持在180天的水平，預(yù)計(jì)在本財(cái)年結(jié)束時(shí)，庫(kù)存將繼續(xù)減少。近期，英飛凌的整體需求保持穩(wěn)定，客戶需求的重點(diǎn)是節(jié)省成本以滿足未來需求。
1、手機(jī)
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，手機(jī)廠商新品發(fā)布季，尤其是華為三折疊屏手機(jī)的發(fā)布成功吸引了消費(fèi)者，以及暑期及開學(xué)季推動(dòng)了中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，當(dāng)季出貨量同比增長(zhǎng)4%，且這一態(tài)勢(shì)可望持續(xù)到明年
2、汽車
據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion的最新調(diào)查數(shù)據(jù)報(bào)道稱，2024年9月，全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)總計(jì)售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車，創(chuàng)下新的銷售紀(jì)錄。其中，以中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)表現(xiàn)最突出，單月銷售110萬(wàn)輛刷新紀(jì)錄，幾乎占全球市場(chǎng)66%的份額。
3、PC
Canalys研究報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球PC市場(chǎng)連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，臺(tái)式機(jī)、筆記本和工作站總出貨量增長(zhǎng)1.3%。筆記本（包括移動(dòng)工作站）出貨量增長(zhǎng)2.8%，而臺(tái)式機(jī)（包括臺(tái)式工作站）的出貨量則下跌4.6%。未來12個(gè)月將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這主要因?yàn)?025年10月Windows 10服務(wù)終止前，仍有大量的Windows PC裝機(jī)需求。
1、SSD
根據(jù)TrendForce最新報(bào)告，2024年第四季度消費(fèi)級(jí)SSD的價(jià)格預(yù)計(jì)將下降5%~10%。不過，企業(yè)級(jí)SSD買家可能會(huì)經(jīng)歷0-5%的價(jià)格上漲。
2、存儲(chǔ)芯片
NAND方面，由于IT需求低于預(yù)期，NAND閃存的價(jià)格已經(jīng)開始下滑，主要存儲(chǔ)公司正計(jì)劃調(diào)整其利用率，未來可能將投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)向DRAM。DRAM方面，預(yù)計(jì)2024年第四季度DRAM市場(chǎng)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）價(jià)格將上漲，而通用DRAM的價(jià)格將停滯不前。
3、SiC
由于中國(guó)新能源汽車、光伏市場(chǎng)近年來的迅猛發(fā)展，在技術(shù)迭代及產(chǎn)能擴(kuò)充加快步伐下，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)成本正在大幅下降，其中SiC襯底、外延以及SiC模塊降價(jià)明顯。例如，今年以來，主流6英寸SiC襯底價(jià)格持續(xù)下滑，其價(jià)格已下跌近30%。
