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發(fā)布時間: 2025-08-07 行業(yè)新聞

機構(gòu)研究顯示，全球10家主要半導(dǎo)體公司的年度資本支出預(yù)計將增長7%，達(dá)到1350億美元，這是三年來的首次增長，得益于生成式人工智能（AI）熱潮中先進芯片供應(yīng)商的推動。

這十家公司中有六家，包括臺積電、SK海力士、美光科技和中芯國際，計劃2025財年的支出將超過2024財年。

作為全球最大的芯片代工廠，臺積電計劃在2025年在全球九個地點破土動工或啟動新工廠。近年來，臺積電每年約有三到五個工廠開工，主要在中國臺灣，但其2025財年的計劃擴展到美國、歐洲和日本。該公司預(yù)計將支出380億~420億美元，較上年增長約30%。

臺積電計劃在美國亞利桑那州的工廠進行擴建，以實現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。該公司還計劃在德國啟動一家工廠的建設(shè)，并計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。其在日本熊本工廠的第二家工廠也將于今年晚些時候動工。

臺積電在用于AI處理的尖端芯片方面擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，無論是性能還是良率，這幫助其贏得了芯片設(shè)計公司英偉達(dá)和AMD的訂單。在中國臺灣，這家芯片制造商將投資后端處理，這是AI芯片產(chǎn)量的瓶頸。

在存儲芯片領(lǐng)域，美光公司在截至8月的財年投資約140億美元，同比增長70%。這其中包括增加用于生成式AI的高帶寬存儲器（HBM）的支出。該公司正在其位于日本廣島的工廠安裝極紫外（EUV）光刻設(shè)備，目標(biāo)是在2026年開始出貨下一代內(nèi)存。

HBM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)SK海力士正在加大對本土市場的投資，將資本支出提升至三年來的最高水平。

預(yù)計未來幾年芯片市場將迎來AI驅(qū)動的增長。AMD預(yù)計，從2025年到2030年，AI半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長兩倍以上，達(dá)到5000億美元。相比之下，德勤咨詢公司和其他機構(gòu)的分析師認(rèn)為，從2025年起，智能手機市場的增長率將保持在較低的個位數(shù)。

與此同時，已連續(xù)六個季度錄得凈虧損的英特爾將在2025年將資本支出削減約30%至180億美元左右，不到臺積電的一半。由于英偉達(dá)等競爭對手在AI芯片銷量方面處于領(lǐng)先地位，英特爾轉(zhuǎn)而將更多資金投入研發(fā)。

三星正在得克薩斯州的新工廠推進先進芯片量產(chǎn)，但隨著存儲市場的低迷，該公司正在削減在韓國的投資。一家韓國券商預(yù)計，該公司2025年的支出將約為350億美元，與去年持平。

功率半導(dǎo)體用于調(diào)節(jié)用電量，此前預(yù)計將受益于電動汽車需求的增長，但由于電動汽車銷量放緩，目前該領(lǐng)域供應(yīng)過剩。意法半導(dǎo)體計劃今年投資20億~23億美元，低于2024年的25億美元。英飛凌科技正在削減截至9月的財年的支出。

部分芯片投資受到各國家/地區(qū)為應(yīng)對中美緊張局勢和美國關(guān)稅而培育本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的努力推動。

格羅方德今年6月表示，將在中長期在中國大陸投資160億美元，比此前計劃多出30億美元。

中芯國際計劃今年的資本支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的75億美元。

據(jù)行業(yè)組織國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，未來三年，中國大陸整體上將在芯片制造設(shè)備上投資超過1000億美元。中國大陸此前從日本和荷蘭進口大量此類設(shè)備，目前正加大本土采購力度，以應(yīng)對美國的出口管制。

據(jù)SEMI稱，芯片制造商計劃在2025年至2027年期間新建108座工廠，比2021年至2023年期間增加30%。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示：“各家公司將開始爭奪訂單，價格競爭也將加劇。”

三菱綜合研究所的Tomoyuki Yatabe表示，某些類型的半導(dǎo)體可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩。

供應(yīng)商正在開始調(diào)整。芯片制造設(shè)備制造商Tokyo Electron（TEL）下調(diào)了截至2026年3月的六個月的銷售預(yù)期，理由是部分客戶的投資計劃發(fā)生了變化。

“半導(dǎo)體需求本身并沒有減少，”Tokyo Electron總裁Toshiki Kawai表示。“隨著技術(shù)創(chuàng)新的進步，我們可以預(yù)期需求將進一步增長。”