上周，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告。報(bào)告顯示，2025年全球?qū)⒂瓉?lái)一波晶圓廠建設(shè)熱潮，預(yù)計(jì)屆時(shí)將有18座新的晶圓廠啟動(dòng)建設(shè)。這些新項(xiàng)目包括15座12英寸（300mm）晶圓廠和3座8英寸（200mm）晶圓廠，其中大部分預(yù)計(jì)將于2026年至2027年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
從地域分布來(lái)看，美洲和日本在這一波建設(shè)熱潮中處于領(lǐng)先地位，各自計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。中國(guó)大陸與歐洲&中東地區(qū)緊隨其后，并列第三，分別計(jì)劃建設(shè)3個(gè)項(xiàng)目。此外，中國(guó)臺(tái)灣計(jì)劃建設(shè)2個(gè)項(xiàng)目，而韓國(guó)和東南亞則各計(jì)劃建設(shè)1個(gè)項(xiàng)目。這一分布不僅彰顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多元化發(fā)展趨勢(shì)，也反映了各地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視和積極投入。
眾所周知，不同尺寸的晶圓廠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同的角色，它們的建設(shè)也反映出市場(chǎng)對(duì)不同類(lèi)型芯片的旺盛需求。那么，如此大規(guī)模的晶圓廠建設(shè)計(jì)劃，背后究竟隱藏著怎樣的產(chǎn)業(yè)邏輯？又將對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局產(chǎn)生何種深遠(yuǎn)影響 ？讓我們一探究竟。
- 8英寸、12英寸晶圓的 “勢(shì)力版圖”
在半導(dǎo)體這片廣袤且復(fù)雜的領(lǐng)域中，8英寸和12英寸晶圓作為兩種主要尺寸的晶圓，各自占據(jù)著獨(dú)特的“勢(shì)力版圖”。
12英寸晶圓，以其較大的尺寸和更高的生產(chǎn)效率，成為了高性能芯片生產(chǎn)的首選。在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域，12英寸晶圓主要用于生產(chǎn)CPU、GPU、FPGA和ASIC等芯片。這些芯片具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算能力，能夠滿足高性能計(jì)算任務(wù)的苛刻需求。
同時(shí)，12英寸晶圓還廣泛應(yīng)用于先進(jìn)制程技術(shù)中。20nm及以下的先進(jìn)制程技術(shù)，如智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPU等，均依賴于12英寸晶圓的生產(chǎn)。這些先進(jìn)制程技術(shù)不僅提高了芯片的集成度和性能，還顯著降低了功耗和成本，推動(dòng)了智能手機(jī)的普及和計(jì)算機(jī)性能的不斷提升。
此外，12英寸晶圓也適用于45-90nm的成熟制程技術(shù)。這些技術(shù)主要用于生產(chǎn)手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、Zigbee等無(wú)線通信芯片，以及NOR Flash芯片和MCU等。這些芯片在物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，為人們的生活帶來(lái)了更多的便利和樂(lè)趣。
與12英寸晶圓相比，8英寸晶圓雖然尺寸較小，但其應(yīng)用領(lǐng)域卻同樣廣泛且獨(dú)特。8英寸晶圓主要用于生產(chǎn)特色技術(shù)或差異化技術(shù)的芯片，如電源芯片、攝影/指紋識(shí)別傳感器、智能硬件中的MCU與無(wú)線通信芯片以及智能卡等。這些芯片在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、新能源、信息通信、工業(yè)控制、軍工電子等多個(gè)終端消費(fèi)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。
當(dāng)然，8英寸晶圓還適用于90nm以上的制程技術(shù)。這些技術(shù)主要用于生產(chǎn)微處理器、分立器件、模擬芯片和傳感器等，其在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，為智能化、自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供了有力的支持。
值得一提的是，盡管隨著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)能的提升，12英寸晶圓的生產(chǎn)逐漸成為主流，但8英寸晶圓仍因其獨(dú)特的生產(chǎn)效率和成本優(yōu)勢(shì)而在某些領(lǐng)域保持著不可替代的地位。例如，在汽車(chē)電子和軍工電子等領(lǐng)域，對(duì)芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求較高，而8英寸晶圓在這些方面的表現(xiàn)尤為出色。
- 建廠熱潮背后的驅(qū)動(dòng)因素
那么，在深入了解8英寸與12英寸晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域之后，我們的關(guān)注點(diǎn)再次回歸至當(dāng)前如火如荼的晶圓廠建設(shè)熱潮。這一熱潮的興起，實(shí)則是市場(chǎng)需求激增、技術(shù)革新不斷以及政府政策強(qiáng)力扶持等多重因素交織共促的結(jié)果，具體來(lái)看。
首先是市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備的不斷更新?lián)Q代，消費(fèi)者對(duì)其性能、功能的要求越來(lái)越高，這就需要更先進(jìn)的芯片來(lái)提供支持。而在汽車(chē)電子領(lǐng)域，汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的趨勢(shì)使得汽車(chē)對(duì)芯片的依賴程度大幅提升。一輛普通的新能源汽車(chē)，其芯片使用量可達(dá)數(shù)百顆，涵蓋了動(dòng)力控制、自動(dòng)駕駛、信息娛樂(lè)等多個(gè)系統(tǒng)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)。
其次是技術(shù)需求推動(dòng)。技術(shù)的不斷進(jìn)步也對(duì)芯片的性能和制程提出了更高要求，在人工智能領(lǐng)域，深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用的發(fā)展，需要芯片具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的數(shù)據(jù)處理速度。12英寸晶圓制造的芯片能夠滿足這些需求，為人工智能的發(fā)展提供有力支持。在5G通信領(lǐng)域，5G網(wǎng)絡(luò)的高速率、低延遲特性，要求基站和終端設(shè)備的芯片具備更高的性能和更低的功耗，12英寸晶圓制造的芯片能夠更好地滿足5G通信的需求，推動(dòng)5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用。隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)的興起，對(duì)芯片的需求也在不斷增加，這進(jìn)一步促使企業(yè)加大對(duì)晶圓廠的建設(shè)投入。
此外，各國(guó)政府也紛紛出臺(tái)相關(guān)政策，大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 。美國(guó)推出了《芯片與科學(xué)法案》，提供巨額補(bǔ)貼以吸引企業(yè)在美國(guó)建設(shè)晶圓廠，旨在提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，減少對(duì)國(guó)外芯片的依賴。歐盟也制定了雄心勃勃的半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃，目標(biāo)是在未來(lái)幾年內(nèi)提高歐洲在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額。韓國(guó)、日本等國(guó)家同樣出臺(tái)了一系列優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)企業(yè)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資。這些政策的出臺(tái)，為晶圓廠的建設(shè)提供了良好的政策環(huán)境和資金支持，有力地推動(dòng)了全球晶圓廠建設(shè)的熱潮。
- 產(chǎn)能是否會(huì)“溢出”？
18座晶圓廠的建設(shè)計(jì)劃無(wú)疑將大幅提升全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，針對(duì)此，有專(zhuān)業(yè)人士提出了產(chǎn)能過(guò)剩的潛在憂慮。然而，就當(dāng)前市場(chǎng)動(dòng)態(tài)而言，這一擔(dān)憂并非定論，其結(jié)果尚存變數(shù)。
一方面，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求持續(xù)攀升。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域的快速發(fā)展，使得芯片的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，對(duì)各類(lèi)芯片的需求量也在急劇增加。據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，全球硅晶圓出貨量在2025年將重返增長(zhǎng)軌道，同比提升9.5%。這表明市場(chǎng)對(duì)芯片的需求仍有較大的增長(zhǎng)空間，新建晶圓廠的產(chǎn)能在一定程度上能夠被市場(chǎng)所消化。
另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)具有其特殊性，今天制定的計(jì)劃及其成果往往要在兩三年后才會(huì)顯現(xiàn)出來(lái)，且市場(chǎng)需求一直在反復(fù)波動(dòng)，無(wú)論是技術(shù)革新還是科技的發(fā)展趨勢(shì)都在推動(dòng)半導(dǎo)體需求的不斷提升。IDM廠商和晶圓代工廠都在積極發(fā)展技術(shù)，并控制產(chǎn)能釋放節(jié)奏，以應(yīng)對(duì)飄忽不定的市場(chǎng)需求。在這個(gè)過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴也將找到新的資金來(lái)源、新的合作模式以及調(diào)整其業(yè)務(wù)實(shí)踐，以適應(yīng)新的全球半導(dǎo)體制造格局。
- 寫(xiě)在最后
2025年的這場(chǎng)晶圓廠建設(shè)熱潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球科技浪潮中的一次重要布局。它彰顯了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技基石的重要地位，也預(yù)示著未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)與變革。盡管產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂如影隨形，但新興技術(shù)帶來(lái)的廣闊需求空間為這場(chǎng)建設(shè)熱潮增添了底氣。
