人工智能（AI）浪潮推動著全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。CoWoS封裝技術(shù)已成為眾多國際算力芯片廠商的首選，是高端性能芯片封裝的主流方案之一。
根據(jù)DIGITIMES Research最新發(fā)布的研究報告顯示，由于云端AI加速器市場需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計到2025年全球?qū)oWoS及類似先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將大幅增長113%，這一數(shù)據(jù)反映出AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)烈需求，尤其是在高性能計算和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景。那么，具體來看，究竟是什么驅(qū)動著CoWoS需求顯示上升呢？
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AI技術(shù)的推動：隨著人工智能領(lǐng)域的迅速崛起，尤其是生成式AI模型如ChatGPT的流行，市場對于能夠支持這些復(fù)雜算法運(yùn)行的高效能AI芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。以英偉達(dá)為例，其旗艦產(chǎn)品H100與A100系列GPU均采用了臺積電提供的CoWoS封裝工藝制造而成。
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主要客戶的需求：作為臺積電CoWoS封裝技術(shù)的最大客戶，英偉達(dá)正積極擴(kuò)大其高端GPU的產(chǎn)量規(guī)模，以滿足其GB200系統(tǒng)的需求，這直接導(dǎo)致了英偉達(dá)向臺積電下達(dá)大量關(guān)于CoWoS生產(chǎn)能力的相關(guān)訂單。
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其他客戶的增加訂單：為谷歌和亞馬遜提供ASIC設(shè)計服務(wù)的博通和Marvell等公司也在不斷增加晶圓啟動訂單，進(jìn)一步推動了CoWoS封裝技術(shù)的市場需求。
為此，全球CoWoS封裝市場正在經(jīng)歷前所未有的增長，而這一趨勢也推動著各大CoWoS技術(shù)提供商正在積極擴(kuò)大其生產(chǎn)規(guī)模，以滿足日益增長的需求。
1、多管齊下，臺積電積極布局CoWoS技術(shù)
作為CoWoS技術(shù)的主要供應(yīng)商，臺積電為應(yīng)對日益增長的先進(jìn)封裝技術(shù)需求，采取了一系列綜合性措施。
首先，臺積電進(jìn)行積極的擴(kuò)產(chǎn)。此前，臺積電宣布以171.4億新臺幣的價格收購群創(chuàng)光電位于臺南科學(xué)園區(qū)的第4工廠，并將其重新命名為AP8廠區(qū)，此工廠將專門用于提升先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)能力。據(jù)臺媒報道，預(yù)計該廠未來的生產(chǎn)規(guī)模將是竹南現(xiàn)有先進(jìn)封裝廠的9倍之多，并且還將涵蓋晶圓代工與3D IC。
其次，今年五月，臺積電在嘉義科學(xué)工業(yè)園區(qū)啟動了其新的CoWoS先進(jìn)封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，預(yù)計將于明年第三季度完成設(shè)備安裝并投入試運(yùn)行。按照長遠(yuǎn)規(guī)劃，臺積電計劃在此地建設(shè)兩座專門用于CoWoS封裝技術(shù)的大規(guī)模生產(chǎn)基地，并預(yù)計于2028年開始全面量產(chǎn)。除此之外，臺積電還在全臺灣尋覓適合的擴(kuò)產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，以進(jìn)一步擴(kuò)大其先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能。
除了內(nèi)部擴(kuò)產(chǎn)外，面對當(dāng)前直至明年都已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的CoWoS訂單狀況，臺積電還決定將部分CoWoS相關(guān)制造任務(wù)外包給外部合作伙伴，據(jù)報道，日月光半導(dǎo)體成為了這一策略下的主要受益方之一。具體而言，臺積電已決定將其CoW制程中的某些環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)交給日月光負(fù)責(zé)執(zhí)行；同時，對于WoS階段的操作，也將考慮增加對外委托的比例，而日月光同樣被視為優(yōu)先合作對象。通過這種方式，臺積電不僅能夠有效緩解自身短期內(nèi)面臨的產(chǎn)能瓶頸問題，同時也促進(jìn)了整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的協(xié)同發(fā)展。
今年年底，臺積電的CoWoS產(chǎn)能為每月3萬~4萬片，后期在買下群創(chuàng)南科四廠之后，到2025年底的CoWoS產(chǎn)能預(yù)計將從6萬~7萬片上調(diào)到每月9萬~10萬片，全年產(chǎn)能預(yù)估達(dá)70萬片或更多，是今年預(yù)估產(chǎn)能35萬片的兩倍之多。這一產(chǎn)能擴(kuò)張計劃將進(jìn)一步提升臺積電在全球CoWoS封裝技術(shù)市場的領(lǐng)先地位。
2、日月光、Amkor擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能
前文我們提到日月光與臺積電積極合作，持續(xù)投資先進(jìn)制程，包括CoW晶圓制程、WoS制程和先進(jìn)測試項(xiàng)目等。除此之外，日月光投控旗下的矽品精密在近期也宣布了將投入新臺幣4.19億元，以獲得位于中科彰化二林園區(qū)的土地使用權(quán)，旨在擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力；同時，矽品還計劃追加37.02億新臺幣購入云林斗六的一處廠房及其附屬土地，進(jìn)一步增強(qiáng)其在CoWoS領(lǐng)域的制造能力。
當(dāng)然，日月光半導(dǎo)體亦于今年10月上旬宣布，位于高雄市大社區(qū)的K28廠預(yù)計將于2026年完工，該項(xiàng)目的核心目標(biāo)同樣是提升公司的CoWoS先進(jìn)封測產(chǎn)能。
據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析指出，日月光與矽品在CoWoS-S先進(jìn)封裝后段的oS處理環(huán)節(jié)，正與臺積電開展深入合作。本土投顧法人評估，至2025年時，臺積電可能會將其CoWoS-S后段WoS封裝業(yè)務(wù)中大約40%-50%外包給日月光投控執(zhí)行，此舉預(yù)計將為后者帶來約1.5-2億美元之間的額外收入增長。
值得注意的是，日月光投控今年在先進(jìn)封測業(yè)績規(guī)模超過5億美元，明年預(yù)計來自尖端測試服務(wù)部分的收入占比將達(dá)到整體先進(jìn)封裝測試收入的15%-20%區(qū)間內(nèi)?；诿绹团_灣地區(qū)多家知名證券研究機(jī)構(gòu)的綜合評估結(jié)果來看，到了2025年，日月光投控有望實(shí)現(xiàn)其在先進(jìn)封裝測試市場上的業(yè)績翻番。
至于安靠的封測廠，2023年11月，安靠宣布將投資20億美元在亞利桑那州皮奧里亞市興建一座先進(jìn)封測廠，目前正在建設(shè)中，預(yù)計最早將于2026年投入生產(chǎn)，該工廠將被允許使用臺積電的專利CoWoS和InFO封裝技術(shù)。
基于此，根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報告，到2025年第四季度末，安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬片晶圓。
3、結(jié)語
在后摩爾時代，隨著人工智能（AI）和高性能計算需求的急劇增長，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。相較于傳統(tǒng)封裝市場，先進(jìn)封裝市場的景氣度顯著提升，呈現(xiàn)出前所未有的繁榮景象，這一趨勢吸引了眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)紛紛加大在該領(lǐng)域的投入與布局，競爭態(tài)勢愈發(fā)激烈。
可以預(yù)見的是，先進(jìn)封裝市場的蓬勃發(fā)展不僅將為相關(guān)企業(yè)帶來新的增長點(diǎn)，還將進(jìn)一步推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向更高層次邁進(jìn)，助力整個行業(yè)實(shí)現(xiàn)更加高效、可持續(xù)的發(fā)展。
